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中国PCB未来五年发展分析

编辑:沈阳中昊自动化科技有限公司  时间:2018/09/29
据统计资料,2000年到2009年欧洲和美国在全球PCB市场的份额持续大幅下降,日本和台湾基本保持不变,中国和韩国增长迅速。未来五年PCB产业向中国大陆的产能转移趋势仍将持续,并且是高端产品为主的产能转移,从而确保中国市场获得年均9.3%左右的增速、远高于全球平均水平。而由于今年日本大地震的原因,市场出现转单现象。这种增长将更为加速。

计算机、通信和消费电子是PCB行业最核心的三个应用领域,占据行业产值的70%左右,展望未来,手机、平板计算机、影像传感器方面的新兴应用将会持续刺激相关行业发展,同时带动PCB行业的发展。据估计,到了2015年,全球智能型手机将从今年预估值4.68亿支,一路成长到11.8亿支,占全球手机市场24.43亿支之48%,几乎要达到一半的比重。至于平板计算机的部分,iPad开启了平板计算机的大门,也引领了诸多厂商投入平板计算机当中,未来将成为个人电子消费的重要部分,而这些智能手机,平板电脑都需要极小化的PCB为原件,同时软板也将更多的应用于智能电子用品中,以iPhone4为例:为了达到薄型化的目的,电池、PCB都缩小,而且是采用左右排列的方式,在宽度不变的情况下,避开了iPhone3GS采用堆栈方式而造成厚度变厚的问题。iPad2也是采用极小化的PCB板,中间区域摆放电池,两旁配置各个硬板模块,再使用软板做为讯号连接。

随着新兴应用领域不断放大,据预测,近几年全球PCB产值将稳健成长,而台湾和大陆由于日本地震产生的转单效应,预计成长率在百分之十以上。